MEMS/NEMS 기술을 이용한 마이크로/나노 소자 연구개발 및 기술 지원
장비소개 : 64대 구축
리소 : Maskless Aligner, EVG Aligner, E-beam lithography 등
증착 : Multi Sputter, PECVD, E-Beam Evaporator, Parylene coater 등
식각 : 클러스터 ICP 건식식각, Deep Trench RIE, Oxford ICP Etcher, RIE 등
측정 : ALPHA STEP 등
기타 : M-2000 Laser, Wafer Bonder 등